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09
2024
-
07
基于静电纺丝的可印刷柔性陶瓷纤维纸
这项工作提出了一种使用可印刷陶瓷纤维纸作为高温柔性电路基板的创新方法,以解决传统聚合物柔性电路基板无法满足高温环境下使用要求的问题。通过静电纺丝开发了具有所有陶瓷成分的陶瓷纤维纸
这项工作提出了一种使用可印刷陶瓷纤维纸作为高温柔性电路基板的创新方法,以解决传统聚合物柔性电路基板无法满足高温环境下使用要求的问题。通过静电纺丝开发了一种具有全陶瓷成分的陶瓷纤维纸,解决了传统陶瓷纤维纸在高温下强度低和强度严重下降的问题。制备的陶瓷纤维纸的拉伸强度为2.63 MPa,可靠的操作温度为1200 ℃。它的堆积密度约为传统陶瓷纤维纸的1.5倍,可以像普通打印纸一样用商用喷墨打印机打印图案,印刷适性极佳。此外,通过构建简单的电路,验证了使用陶瓷纤维纸作为柔性电路基板的可行性。当纤维纸发生显著弯曲时,电路仍然形成完整的路径,证明了其在高温柔性电路基板中的强大应用潜力,有望推动服务于极端高温环境的柔性电子器件的发展。
1.通过简单的静电纺丝方法制备了具有所有陶瓷成分的陶瓷纤维纸。陶瓷纤维纸具有良好的柔韧性和高强度。高温处理后,拉伸强度无明显变化,具有优异的高温结构稳定性。在1200 ℃ 的温度下使用可靠;
2.这种陶瓷纤维纸可以像普通打印纸一样使用喷墨打印机打印图案;
3,这种陶瓷纤维纸结合了优异的耐温性和可印刷性,有望用作高温柔性电路基板。
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